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1.PCBA加工須要供給哪些材料?
電子無線版受控BOM文書、PCB文書、GERBER文書、PDF實力地位號圖、出紙格電焊請求等
2.PCBA慣例加工流程?
彩色印刷-貼片-流失焊-AOI查證-QC抽驗-插件操作-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝袋
3.PCB建造慣例有哪些請求?
1.有加工生產工藝邊5mm布置(手袋出格是PCB板邊角有器材板、導形板)且加工生產工藝邊需突顯在長邊標簽基本原則 2.直經1-1.5mm的MARK點,保障措施貼裝的準確度; 3.如果是拼板,需關注著拼板體例,如拼板過度或V割過深,易行成PCB板扭曲。
4.有哪些環境須要做拼板?
1.PCB板上元功率器件數少 2.PCB板外形尺寸乘以50mm須要做拼板。3.制版工藝前倡議書約見咋們手藝人,是一樣的拼板體例
5.若何停止焊接品質管控?
依照相關行業IPC-610A-F技術規范及客服出框重定向,從人、機、料、法、環各首要關閉嚴酷安全控制,詳解補焊品級安全控制,需依照優越性PCB板關閉界說。
6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良?
1.PCB焊盤上不會出現過孔,而且錫流通量孔內,因受對焊少錫 2.貼片焊盤大小與BOMajax請求不出現分歧,料大焊盤小、料小焊盤大;3.軟件內徑偏小或偏大或兩孔距離與廢料不婚姻配對。4.PCB板元電子器件封裝規化,集成電路芯片等超大型電子器件、軟件廢料需更好地會同計劃TOP面,BOT更好地會個人規劃阻容件。
7.來料加工物料有哪些請求?
1.材料其全 2.來料內包裝設計贊美看不清楚,什物無出現變形、硫化、淘汰、錯料等景像。3.盡概率為進口真空內包裝設計
8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接?
1.兩面貼片板,且有機物ps插件廢料較多。 2.已起頭快速盛產。
9.一般環境下產物交期是多久?
貨物俱備后,大部分生態下,依照規定出產地想要,在1-2周任人擺布。
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